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分類

應(yīng)用描述

Low Dk/Df布

采用特殊原料和工藝技術(shù)，使玻布具有低介/低損耗特性，達(dá)到進(jìn)一步降低板材信號(hào)損失，提升信號(hào)傳輸速度的效果，多用于雷達(dá)基站等對(duì)信號(hào)傳輸要求快且損失少的領(lǐng)域

Low CTE布

采用特殊原料和工藝技術(shù)，使玻布具有低熱膨脹性能，達(dá)到有效降低板材CTE的效果，主要用在高級(jí)IC載板，以適應(yīng)芯片極低的熱膨脹系數(shù)

高耐CAF布

采用先進(jìn)的處理劑配方和物料控制技術(shù)，使玻布具有高耐CAF性能，達(dá)到板材在更加惡劣環(huán)境和安全級(jí)別使用的優(yōu)勢(shì)，適用于汽車板等對(duì)絕緣性有高要求的高安全性或高附加值產(chǎn)品

高尺寸穩(wěn)定性布

采用先進(jìn)的制程控制和開(kāi)纖技術(shù)，使玻布具有高尺寸穩(wěn)定性，達(dá)到有效降低和控制板材尺安的優(yōu)勢(shì)，適用于對(duì)漲縮要求較高的產(chǎn)品，如手機(jī)板等HDI產(chǎn)品

高含浸性布

采用特殊表面處理技術(shù)，使玻布具有高含浸特性，達(dá)到明顯降低板材白線的效果，多用于流動(dòng)填充性非常差的高階樹(shù)脂，如軟硬結(jié)合板中的DFP樹(shù)脂

高耐熱性布

采用高效的處理劑配制技術(shù)，使玻布具有高耐熱性能，達(dá)到顯著提升板材使用溫度的優(yōu)勢(shì)，用于無(wú)鉛環(huán)保制程或高溫工作環(huán)境的板材

高平整布

采用特殊開(kāi)纖技術(shù)，使玻布具有高平整性能，達(dá)到改善板材各點(diǎn)承受力不均的特點(diǎn)，適合對(duì)鉆孔要求嚴(yán)格的PCB制程，可以提升鉆孔質(zhì)量，如IC載板

低雜質(zhì)布

采用全制程優(yōu)化技術(shù)，使玻布具有低雜質(zhì)含量的特性，達(dá)到進(jìn)一步提升板材絕緣性的優(yōu)勢(shì)，適用于對(duì)絕緣性和外觀有嚴(yán)苛要求的板材，一般為高端超薄HDI板