黃石宏和
公司主要生產中高端電子級玻璃纖維布系列產品，主要包括極薄型、超薄型、薄型電子級玻璃纖維布。電子級玻璃纖維布為特定規(guī)格之玻璃纖維紗織造而成，具有高強度、高耐熱、高耐化學性、高耐燃性、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優(yōu)點，為制造電子產品核心銅箔基板的重要原料，使基板具備優(yōu)質的電氣特性及機械強度等性能需求，從而廣泛應用于智能手機、筆記本電腦、汽車電子、航天儀器及其它高科技電子產品。
電子布按功能的分類:
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分類 |
應用描述 |
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Low Dk/Df布 |
采用特殊原料和工藝技術，使玻布具有低介/低損耗特性，達到進一步降低板材信號損失，提升信號傳輸速度的效果，多用于雷達基站等對信號傳輸要求快且損失少的領域 |
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Low CTE布 |
采用特殊原料和工藝技術，使玻布具有低熱膨脹性能，達到有效降低板材CTE的效果，主要用在高級IC載板，以適應芯片極低的熱膨脹系數 |
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高耐CAF布 |
采用先進的處理劑配方和物料控制技術，使玻布具有高耐CAF性能，達到板材在更加惡劣環(huán)境和安全級別使用的優(yōu)勢，適用于汽車板等對絕緣性有高要求的高安全性或高附加值產品 |
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高尺寸穩(wěn)定性布 |
采用先進的制程控制和開纖技術，使玻布具有高尺寸穩(wěn)定性，達到有效降低和控制板材尺安的優(yōu)勢，適用于對漲縮要求較高的產品，如手機板等HDI產品 |
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高含浸性布 |
采用特殊表面處理技術，使玻布具有高含浸特性，達到明顯降低板材白線的效果，多用于流動填充性非常差的高階樹脂，如軟硬結合板中的DFP樹脂 |
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高耐熱性布 |
采用高效的處理劑配制技術，使玻布具有高耐熱性能，達到顯著提升板材使用溫度的優(yōu)勢，用于無鉛環(huán)保制程或高溫工作環(huán)境的板材 |
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高平整布 |
采用特殊開纖技術，使玻布具有高平整性能，達到改善板材各點承受力不均的特點，適合對鉆孔要求嚴格的PCB制程，可以提升鉆孔質量，如IC載板 |
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低雜質布 |
采用全制程優(yōu)化技術，使玻布具有低雜質含量的特性，達到進一步提升板材絕緣性的優(yōu)勢，適用于對絕緣性和外觀有嚴苛要求的板材，一般為高端超薄HDI板 |
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