上海宏和
公司主要生產中高端電子級玻璃纖維布系列產品，主要包括極薄型、超薄型、薄型電子級玻璃纖維布。電子級玻璃纖維布為特定規(guī)格之玻璃纖維紗織造而成，具有高強度、高耐熱、高耐化學性、高耐燃性、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優(yōu)點，為制造電子產品核心銅箔基板的重要原料，使基板具備優(yōu)質的電氣特性及機械強度等性能需求，從而廣泛應用于智能手機、筆記本電腦、汽車電子、航天儀器及其它高科技電子產品。
電子布按功能的分類:
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分類 |
應用描述 |
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Low Dk/Df布 |
采用特殊原料和工藝技術，使玻布具有低介/低損耗特性，達到進一步降低板材信號損失，提升信號傳輸速度的效果，多用于雷達基站等對信號傳輸要求快且損失少的領域 |
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Low CTE布 |
采用特殊原料和工藝技術，使玻布具有低熱膨脹性能，達到有效降低板材CTE的效果，主要用在高級IC載板，以適應芯片極低的熱膨脹系數 |
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高耐CAF布 |
采用先進的處理劑配方和物料控制技術，使玻布具有高耐CAF性能，達到板材在更加惡劣環(huán)境和安全級別使用的優(yōu)勢，適用于汽車板等對絕緣性有高要求的高安全性或高附加值產品 |
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高尺寸穩(wěn)定性布 |
采用先進的制程控制和開纖技術，使玻布具有高尺寸穩(wěn)定性，達到有效降低和控制板材尺安的優(yōu)勢，適用于對漲縮要求較高的產品，如手機板等HDI產品 |
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高含浸性布 |
采用特殊表面處理技術，使玻布具有高含浸特性，達到明顯降低板材白線的效果，多用于流動填充性非常差的高階樹脂，如軟硬結合板中的DFP樹脂 |
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高耐熱性布 |
采用高效的處理劑配制技術，使玻布具有高耐熱性能，達到顯著提升板材使用溫度的優(yōu)勢，用于無鉛環(huán)保制程或高溫工作環(huán)境的板材 |
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高平整布 |
采用特殊開纖技術，使玻布具有高平整性能，達到改善板材各點承受力不均的特點，適合對鉆孔要求嚴格的PCB制程，可以提升鉆孔質量，如IC載板 |
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低雜質布 |
采用全制程優(yōu)化技術，使玻布具有低雜質含量的特性，達到進一步提升板材絕緣性的優(yōu)勢，適用于對絕緣性和外觀有嚴苛要求的板材，一般為高端超薄HDI板 |
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宏和電子材料科技股份有限公司前身上海宏和電子材料有限公司成立于1998年8月13日，公司位于上海市浦東康橋工業(yè)區(qū)秀沿路123號，用地面積90000平方米。?
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